高純度鎢靶材是典型性銜接金屬鎢的一種化工原材料，其因純凈度高（超過(guò)99.95%），密度大（19.35g/cm3），蒸汽放低，揮發(fā)速率小，耐熱功能好等特性，常見(jiàn)來(lái)生產(chǎn)制造薄厚特小的氧化鎢薄膜。就現階段火爆的半導體芯片而言，新式氧化鎢薄膜能不錯的做為它的蔓延阻擋層、粘接層和大中型電子器件儲存器電級等，從而能明顯上升集成ic商品的綜合性品質(zhì)。

高純度鎢靶材是怎樣生產(chǎn)制造出氧化鎢薄膜的呢？磁控濺射法是制取氧化鎢薄膜原材料的具體技術(shù)性之一，它根據快速健身運動(dòng)的直流濺射鎢靶材，造成的分子放射出來(lái)積累在基礎的表層，產(chǎn)生表層的鍍膜。利用靶材磁控濺射堆積法生產(chǎn)制造的氧化鎢薄膜具備致相對密度高，粘合力好、耐蝕性能優(yōu)良等優(yōu)勢，因此合適運用于半導體芯片中。

那鎢靶材應如何制作？將鎢粉末狀放進(jìn)包套并真空包裝，選用冷等靜壓加工工藝將包套內的鎢粉末狀開(kāi)展第一次高密度化解決，產(chǎn)生第一鎢靶材坯料；第一次高密度化解決后，除去包套，選用磁感應燒結工藝將第一鎢靶材坯料開(kāi)展第二次高密度化解決，產(chǎn)生第二鎢靶材坯料；第二次高密度化解決后，選用熱等靜壓加工工藝將第二鎢靶材坯料開(kāi)展第三次高密度化解決，產(chǎn)生鎢靶材。利用該方式生產(chǎn)制造的鎢靶材，具備相對密度高，殘渣成分低，機械設備可靠性強，內部組織架構勻稱(chēng)性好，及其晶體規格比較大的特性，能更好的達到當代磁控濺射加工工藝的規定。