現代的金合金已廣泛應用于火箭、超音速飛機、核反應堆和宇宙航行等工業(yè)中。此外，用黃金合金制成的金幣、金首飾也深得人們的喜愛(ài)。我們平時(shí)看到的22K、18K金首飾，都是含有不同分量的黃金合金。

金鉑合金 金和鉑在低于固相線(xiàn)的高溫區形成連續固溶體，在固態(tài)下存在固溶體分解的區域，該分解區與合金的固相線(xiàn)相當接近。鉑明顯地強化金，由于存在亞穩分解，熱處理制度對合金的性能有顯著(zhù)的影響。金鉑合金抗蝕性良好，含鉑5%～10%的合金用作實(shí)驗室器皿，含鉑30%～40%的合金用作制造人造纖維的噴嘴。

為了適應各種工業(yè)應用，須進(jìn)一步改善純金的性能，如提高強度和耐磨性，改變電學(xué)性能等，往往在金中添加其他元素構成金合金。金與其他元素間的相互作用已經(jīng)作了較詳細的研究。合金元素的加入使金的電阻率顯著(zhù)增加，其中鐵的作用較明顯，銀、銅和鈀的作用較弱。在使金強化的合金元素中，鈷和鎳的強化作用較顯著(zhù)。圖1和2為合金元素對金的電阻率和抗拉強度的影響。由于加入合金元素的種類(lèi)、數量和配比不同，金合金的性能會(huì )有很大差異。通常，鉛、銻、鉍、碲等元素被認為是金合金中的有害元素，它們使合金脆化，應控制其含量。

金硅合金、金鍺合金、金錫合金和金銻合金 硅、鍺、錫、銻在金中的固溶度都較小，在富金端形成共晶型狀態(tài)圖，共晶成分的含金量很高，這些元素都使合金的熔點(diǎn)急劇下降，共晶溫度很低，金硅、金鍺、金錫、金銻系的共晶溫度分別僅為363℃、356℃、278℃和360℃。共晶合金的耐蝕性和熱導性良好，在微電子工業(yè)中有重要應用，主要作為低溫釬料和半導體歐姆接觸材料。硅、鍺、錫、銻等的加入使合金塑性降低，加工很困難。

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